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原华为产品工艺首席专家黄春光：DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
第三届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区圆满落幕 7月19日，NEPCON China2023在上海正式拉开帷幕，作为展会上的一大亮点—&mdas ...查看更多
原华为产品工艺首席专家黄春光：DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
第三届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区圆满落幕 7月19日，NEPCON China2023在上海正式拉开帷幕，作为展会上的一大亮点—&mdas ...查看更多
原华为产品工艺首席专家黄春光：DFX工程设计助力电子行业的高质量发展
第三届“望友杯”PCBA设计大赛东部&南部分赛区圆满落幕 7月19日，NEPCON China2023在上海正式拉开帷幕，作为展会上的一大亮点—&mdas ...查看更多
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西门子EDA直播预告丨邀您轻松玩转 ISO26262（下）
在上一期的研讨会中，我们介绍了如何在芯片设计、实现和验证阶段，利用西门子 EDA的成熟工具，轻松玩转ISO26262。 今天我们来聊一聊关于芯片测试，西门子 EDA带你怎么玩！ 车规芯片怎么测？车 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
